TSMC dan GlobalFoundries mengumumkan kerja sama strategis pada 8 Oktober 2026 untuk memperluas produksi silicon interposer yang digunakan dalam pengemasan chip kecerdasan buatan. Kesepakatan senilai sekitar US$2 miliar ini menjadi perkembangan penting dalam industri teknologi semikonduktor karena kebutuhan chip AI terus meningkat. GlobalFoundries akan mengembangkan kapasitas manufaktur di Malta, New York, untuk memasok komponen interposer bagi ekosistem pengemasan CoWoS milik TSMC. Teknologi tersebut memungkinkan prosesor dan memori berkecepatan tinggi terhubung dalam satu paket chip. Kerja sama ini diharapkan memperkuat rantai pasokan semikonduktor sekaligus mendukung pertumbuhan infrastruktur AI dan komputasi berkinerja tinggi.
Kerja Sama Teknologi Semikonduktor TSMC dan GlobalFoundries pada 2026
Perusahaan manufaktur semikonduktor TSMC dan GlobalFoundries mengumumkan perjanjian produksi untuk memperluas kapasitas pembuatan silicon interposer. Perjanjian terbaru ini bernilai sekitar US$2 miliar dan ditujukan untuk memperkuat pasokan komponen semikonduktor. Dalam perjanjian yang diumumkan, GlobalFoundries akan menyediakan kapasitas manufaktur komponen interposer untuk ekosistem CoWoS milik TSMC. Komponen tersebut berfungsi sebagai elemen penting dalam mendukung komunikasi antarkomponen semikonduktor. Berkat pengembangan kapasitas produksi, kedua perusahaan berupaya menjawab pertumbuhan kebutuhan akselerator kecerdasan buatan.
Pengumuman tersebut mencerminkan perkembangan pasar semikonduktor teknologi pengemasan chip canggih. Dalam perkembangan industri komputasi modern, performa chip tidak hanya bergantung proses fabrikasi transistor. Kapasitas koneksi antara prosesor dan memori juga semakin menentukan kemampuan sistem. Karena alasan tersebut, sistem pengemasan berlapis mendapat perhatian lebih besar dalam pengembangan akselerator AI. Perjanjian manufaktur tersebut bertujuan memperkuat ketersediaan teknologi pengemasan untuk kebutuhan perangkat AI masa depan.
Cara Kerja Silicon Interposer dalam Pengemasan Chip AI
Lapisan penghubung silikon adalah lapisan penghubung berpresisi tinggi yang ditempatkan di antara chip dan substrat paket. Pada teknologi advanced packaging, interposer memungkinkan terbentuknya hubungan listrik dengan susunan yang rapat. Rangkaian penghubung tersebut mendukung komunikasi sinyal antara prosesor komputasi dan memori berkecepatan tinggi. Jika menggunakan jalur komunikasi konvensional, interposer memungkinkan hubungan listrik yang lebih rapat. Kemampuan penghubung tersebut berpotensi meningkatkan bandwidth komunikasi pada chip untuk pusat data.
Dalam perangkat kecerdasan buatan, bandwidth antara prosesor dan memori merupakan kebutuhan utama. Model AI dengan parameter besar mengandalkan akses cepat terhadap memori. Ketika bandwidth tidak mencukupi, kinerja komputasi berpotensi terhambat. Dengan dukungan lapisan penghubung silikon, unit pemrosesan dan perangkat memori dapat ditempatkan berdekatan. Pendekatan tersebut menjadi bagian penting dalam desain GPU untuk AI. Meskipun menawarkan berbagai keuntungan, kinerja akhir tetap bergantung oleh arsitektur keseluruhan sistem.
Integrasi Prosesor dan HBM Menggunakan Advanced Packaging CoWoS
Platform advanced packaging penting dalam kerja sama kedua perusahaan adalah CoWoS atau Chip-on-Wafer-on-Substrate. Sistem integrasi semikonduktor tersebut dikembangkan guna mengintegrasikan beragam die semikonduktor dalam satu paket berperforma tinggi. Dengan sistem pengemasan 2.5D, chip pemrosesan dan modul HBM memiliki komunikasi langsung melalui interposer. Pendekatan teknologi tersebut menjadi penting untuk produksi perangkat HPC. Dengan semakin meningkatnya penggunaan sistem pemrosesan skala besar, kapasitas pengemasan CoWoS menjadi perhatian industri.
Pengembangan CoWoS tidak hanya melibatkan produksi transistor berukuran kecil. Tahapan pengemasan modern juga memerlukan komponen koneksi berpresisi tinggi, pemeriksaan kualitas ketat, dan pemasangan modul HBM. Sebagai bagian dari produksi chip AI, GlobalFoundries berperan dalam memproduksi silicon interposer untuk memperkuat layanan pengemasan CoWoS. Perjanjian manufaktur ini ditujukan untuk memperluas kemampuan pada kapasitas komponen pengemasan. Meskipun demikian, proses ekspansi tidak terjadi secara langsung karena proses produksi perlu dikualifikasi.
Pabrik Malta New York Menjadi Pusat Produksi Komponen Chip AI
Melalui kerja sama yang diumumkan, GlobalFoundries berencana meningkatkan kemampuan fabrikasi silicon interposer di fasilitas semikonduktor Malta di negara bagian New York. Pengembangan kapasitas tersebut dirancang untuk menghadirkan jalur manufaktur silikon interposer di wilayah AS. Menurut pengumuman perusahaan, pabrik tersebut ditargetkan menghadirkan pasokan interposer domestik pertama bagi ekosistem pengemasan TSMC. Ekspansi manufaktur tersebut akan mendukung ketersediaan komponen pengemasan bagi komputasi berkinerja tinggi.
Selain memperluas lokasi produksi, GlobalFoundries berencana menghadirkan teknologi interposer yang dapat mengintegrasikan embedded deep trench capacitor atau eDTC. Komponen tersebut dirancang untuk mendukung pengelolaan daya. Ketika prosesor menjalankan beban berat, fluktuasi permintaan arus listrik membutuhkan dukungan desain kelistrikan yang sesuai. Dengan kapasitor yang terintegrasi, pengembangan chip memungkinkan peningkatan kestabilan suplai daya. Walaupun memiliki keuntungan teknis, manfaat sebenarnya ditentukan oleh desain sistem keseluruhan.
Dampak Perluasan Interposer terhadap Industri Chip AI
Meningkatnya penggunaan model AI meningkatkan penggunaan prosesor khusus kecerdasan buatan. Perusahaan penyedia layanan cloud mengandalkan akselerator yang mampu menangani beban besar untuk mendukung pelatihan serta inferensi kecerdasan buatan. Pada sistem tersebut, efisiensi komunikasi data menjadi faktor penting performa komputasi. Dengan memperluas produksi komponen penghubung, produsen chip diharapkan mendapatkan kemampuan memenuhi pesanan yang meningkat. Perluasan tersebut tidak dengan sendirinya mempercepat seluruh perangkat AI, tetapi berpotensi mendukung produksi komponen penting bagi akselerator modern.
Selain mendukung perkembangan AI, teknologi interposer juga relevan pada perangkat komputasi ilmiah. Arsitektur chiplet membantu perancang menyatukan komponen dengan fungsi berbeda dalam sistem pengemasan bersama. Melalui desain semacam ini, komponen logika dan memori memungkinkan penyesuaian arsitektur. Namun demikian, pengembangan sistem chiplet harus memperhatikan berbagai aspek teknis. Pengelolaan panas, kualitas koneksi, serta hasil manufaktur perlu dievaluasi agar manfaat teknologi dapat dicapai.
Masa Depan Teknologi Interposer untuk Pengemasan Chip AI
Kerja sama TSMC dan GlobalFoundries menandai langkah strategis dalam teknologi pengemasan chip modern. Dengan kesepakatan manufaktur bernilai dua miliar dolar AS, GlobalFoundries akan memperluas fasilitas manufaktur interposer di Malta, New York, untuk menambah pasokan komponen advanced packaging. Sistem penghubung tersebut menjadi bagian strategis dalam membangun komunikasi rapat antarkomponen semikonduktor. Walaupun ekspansi fasilitas belum langsung menghasilkan produksi penuh, kerja sama ini ditujukan untuk meningkatkan ketersediaan komponen pengemasan. Menurut Anda, apakah integrasi chip berbasis silikon akan menjadi faktor penting dalam pertumbuhan pusat data? Mari berbagi pemikiran mengenai perkembangan teknologi chip AI.
