TSMC dan GlobalFoundries mengumumkan kerja sama strategis pada 8 Oktober 2026 untuk memperluas produksi silicon interposer yang digunakan dalam pengemasan chip kecerdasan buatan. Kesepakatan senilai sekitar US$2 miliar ini menjadi perkembangan penting dalam industri teknologi semikonduktor karena kebutuhan chip AI terus meningkat. GlobalFoundries akan mengembangkan kapasitas manufaktur di Malta, New York, untuk memasok komponen interposer bagi ekosistem pengemasan CoWoS milik TSMC. Teknologi tersebut memungkinkan prosesor dan memori berkecepatan tinggi terhubung dalam satu paket chip. Kerja sama ini diharapkan memperkuat rantai pasokan semikonduktor sekaligus mendukung pertumbuhan infrastruktur AI dan komputasi berkinerja tinggi.
TSMC dan GlobalFoundries Memperluas Produksi Interposer untuk Chip AI
Dua pelaku penting industri chip TSMC dan GlobalFoundries memperkenalkan perjanjian produksi untuk mengembangkan fasilitas pembuatan silicon interposer. Kolaborasi tersebut diumumkan dengan nilai kurang lebih US$2 miliar dan bertujuan meningkatkan kapasitas teknologi advanced packaging. Dalam perjanjian yang diumumkan, GlobalFoundries bertanggung jawab menghadirkan dukungan pembuatan lapisan penghubung chip untuk ekosistem CoWoS milik TSMC. Perangkat semikonduktor tersebut berfungsi sebagai elemen penting dalam menyatukan beberapa chip dalam satu paket. Melalui perluasan tersebut, kedua perusahaan berupaya menjawab peningkatan penggunaan chip berkinerja tinggi.
Kerja sama manufaktur ini menunjukkan perkembangan pasar semikonduktor teknologi pengemasan chip canggih. Seiring pertumbuhan kecerdasan buatan, performa chip tidak hanya bergantung ukuran teknologi manufaktur. Kecepatan komunikasi antarkomponen juga memiliki pengaruh besar. Oleh sebab itu, sistem pengemasan berlapis semakin dibutuhkan dalam perancangan chip high-performance computing. Perjanjian manufaktur tersebut berpotensi meningkatkan kapasitas produksi komponen penting untuk pengembangan semikonduktor berperforma tinggi.
Cara Kerja Silicon Interposer dalam Pengemasan Chip AI
Silicon interposer adalah komponen perantara yang digunakan sebagai penghubung antara sejumlah die dengan bagian dasar kemasan. Pada teknologi advanced packaging, interposer menghadirkan jaringan penghubung dengan susunan yang rapat. Rangkaian penghubung tersebut membantu mengalirkan data antara unit pengolah data dan modul HBM. Dalam perbandingan dengan sambungan yang lebih jauh, struktur penghubung tersebut dapat menyediakan hubungan listrik yang lebih rapat. Karakteristik tersebut berpotensi meningkatkan bandwidth komunikasi pada perangkat akselerator modern.
Ketika menjalankan sistem komputasi berperforma tinggi, kecepatan akses memori merupakan kebutuhan utama. Aplikasi pemrosesan kecerdasan buatan memerlukan akses cepat terhadap memori. Jika pertukaran data menjadi hambatan, kinerja komputasi berpotensi terhambat. Melalui silicon interposer, chip komputasi dan HBM memiliki jalur komunikasi yang lebih rapat. Cara integrasi ini menjadi bagian penting dalam desain GPU untuk AI. Walaupun demikian, kinerja akhir tetap bergantung oleh konsumsi daya serta pengaturan termal.
Peran Chip-on-Wafer-on-Substrate untuk Chip AI Modern
Sistem pengemasan yang menjadi perhatian dalam kemitraan TSMC dan GlobalFoundries adalah CoWoS atau Chip-on-Wafer-on-Substrate. Platform pengemasan ini dirancang untuk menggabungkan beragam die semikonduktor dalam arsitektur perangkat komputasi canggih. Melalui pendekatan 2.5D, prosesor utama dan modul HBM dapat dihubungkan. Pendekatan teknologi tersebut semakin relevan untuk pengembangan akselerator AI. Seiring bertambahnya penggunaan sistem pemrosesan skala besar, kapasitas pengemasan CoWoS menjadi perhatian industri.
Peningkatan kemampuan advanced packaging bukan sekadar membutuhkan pembuatan chip logika. Proses tersebut juga membutuhkan substrat yang sesuai, pengujian menyeluruh, dan penyatuan berbagai die dalam satu kemasan. Pada rantai manufaktur ini, GlobalFoundries akan membantu menyediakan silicon interposer untuk mendukung kebutuhan TSMC. Kerja sama tersebut diharapkan membantu mengatasi keterbatasan pada rantai penyediaan teknologi pendukung. Meskipun demikian, proses ekspansi tidak terjadi secara langsung karena kualitas komponen harus memenuhi standar teknis.
GlobalFoundries Memperluas Manufaktur Interposer di Amerika Serikat
Berdasarkan perjanjian manufaktur, GlobalFoundries berencana meningkatkan fasilitas manufaktur silicon interposer di fasilitas semikonduktor Malta di negara bagian New York. Pengembangan kapasitas tersebut diharapkan menciptakan jalur manufaktur silikon interposer di wilayah AS. Berdasarkan informasi resmi GlobalFoundries, lokasi produksi itu diharapkan menyediakan sumber pertama interposer silikon di AS untuk kebutuhan CoWoS. Rencana produksi ini berpotensi meningkatkan ketersediaan komponen pengemasan bagi komputasi berkinerja tinggi.
Tidak hanya menambah sumber pasokan, GlobalFoundries berencana menghadirkan teknologi interposer yang mendukung embedded deep trench capacitor atau eDTC. Fitur pengemasan tersebut memiliki peranan dalam pengelolaan daya. Pada paket semikonduktor berperforma tinggi, perubahan konsumsi energi harus ditangani melalui desain kelistrikan yang sesuai. Berkat komponen kapasitor tertanam, arsitektur sistem berpotensi mendukung peningkatan kestabilan suplai daya. Walaupun memiliki keuntungan teknis, hasil akhirnya tetap bergantung oleh desain sistem keseluruhan.
Peluang Teknologi Semikonduktor untuk Mendukung Infrastruktur Masa Depan
Pertumbuhan industri AI meningkatkan permintaan chip berkinerja tinggi. Operator pusat data hyperscale memerlukan perangkat pemrosesan yang semakin kuat untuk memproses informasi dalam jumlah besar. Pada sistem tersebut, kemampuan integrasi semikonduktor menjadi faktor penting efektivitas penggunaan perangkat. Berkat pengembangan manufaktur advanced packaging, industri berpotensi memperoleh fleksibilitas penyediaan interposer. Langkah manufaktur tersebut tidak otomatis meningkatkan kecepatan setiap chip, tetapi dapat membantu menyediakan komponen penting bagi akselerator modern.
Tidak hanya berkaitan dengan GPU AI, teknologi interposer juga relevan pada sistem high-performance computing. Arsitektur chiplet membantu perancang menyatukan berbagai unit pemrosesan dalam sistem pengemasan bersama. Dengan pendekatan tersebut, fungsi komputasi dapat dikembangkan secara fleksibel. Walaupun fleksibilitasnya menarik, penerapan interposer berdensitas tinggi membutuhkan perencanaan matang. Kebutuhan pendinginan, integritas sinyal, serta biaya produksi menjadi faktor penentu agar produk memenuhi kebutuhan industri.
Peran Advanced Packaging dalam Perkembangan Industri Semikonduktor
Kesepakatan manufaktur TSMC dan GlobalFoundries menandai langkah strategis dalam industri semikonduktor global. Dengan kesepakatan manufaktur bernilai dua miliar dolar AS, GlobalFoundries akan memperluas kemampuan produksi komponen penghubung di Malta, New York, untuk menambah pasokan komponen advanced packaging. Teknologi tersebut memiliki fungsi utama dalam membangun komunikasi rapat antarkomponen semikonduktor. Walaupun ekspansi fasilitas belum langsung menghasilkan produksi penuh, kerja sama ini ditujukan untuk meningkatkan ketahanan rantai pasokan. Apa pandangan Anda, apakah teknologi interposer akan menjadi faktor penting dalam pertumbuhan pusat data? Mari berbagi pemikiran mengenai perluasan industri semikonduktor.
