GlobalFoundries memperkenalkan rencana pengembangan teknologi chip FDX Fusion pada 9 Oktober 2026 di Dresden, Jerman, sebagai langkah memperkuat industri semikonduktor untuk kebutuhan kecerdasan buatan di dunia fisik. Platform berbasis FD-SOI ini dirancang untuk menghadirkan kemampuan komputasi setara kelas 7 nanometer sekaligus meningkatkan efisiensi energi dan integrasi berbagai komponen elektronik. Teknologi tersebut ditujukan bagi perangkat yang harus merasakan kondisi lingkungan, memproses informasi, mengambil tindakan, dan berkomunikasi secara langsung. Dengan target produksi pada 2028, FDX Fusion berpotensi mendukung perkembangan robotika, kendaraan pintar, otomasi industri, serta berbagai perangkat AI yang bekerja di luar pusat data.
GlobalFoundries Perkenalkan FDX Fusion untuk Era Physical AI
Perkembangan TEKNOLOGI kecerdasan buatan semakin membuka tantangan komputasi yang semakin kompleks dalam sektor industri. Pada tahap perkembangan sebelumnya, pemrosesan AI banyak dikaitkan dengan pusat data. Namun, berbagai aplikasi membutuhkan pengambilan keputusan langsung di lapangan. Untuk memenuhi kebutuhan baru ini, GlobalFoundries memperkenalkan FDX Fusion sebagai platform fabrikasi chip generasi baru. Platform tersebut dikembangkan agar sesuai dengan Physical AI, yaitu integrasi kemampuan AI dengan mesin dan sensor nyata. Berkat rancangan yang berorientasi pada perangkat, GlobalFoundries berupaya meningkatkan kemampuan pemrosesan lokal.
Pengenalan platform semikonduktor tersebut dilakukan pada 9 Oktober 2026 di Dresden, Jerman. Perusahaan tersebut menjelaskan bahwa platform generasi pertama diproyeksikan menawarkan kinerja logika dalam kategori 7 nanometer. Namun demikian, istilah tersebut tidak boleh langsung disamakan dengan ukuran geometris setiap komponen. Teknologi tersebut disiapkan sebagai pengembangan berikutnya dari keluarga teknologi FDX. Prioritas desainnya adalah menggabungkan kemampuan digital dan analog dalam perangkat keras yang sesuai untuk kebutuhan AI fisik. Dengan demikian, produsen dapat mengevaluasi arsitektur chip yang lebih hemat energi.
Cara Kerja Teknologi FD-SOI pada Platform FDX Fusion
Fondasi utama pengembangan FDX Fusion adalah FD-SOI atau Fully Depleted Silicon on Insulator, yaitu arsitektur transistor yang memanfaatkan silikon aktif di atas lapisan isolator. Sebagai pendekatan dengan struktur berbeda, FD-SOI dirancang untuk mengurangi sejumlah efek parasitik pada komponen elektronik. Salah satu kemampuan pentingnya adalah kemampuan menyesuaikan body bias. Dengan memanfaatkan pengaturan ini, karakteristik transistor dapat disesuaikan menurut kebutuhan. Kemampuan ini sangat relevan bagi perangkat berdaya terbatas, seperti perangkat komputasi tepi. Namun demikian, efisiensi akhir harus dibuktikan melalui pengujian produk.
Dalam roadmap terbarunya, GlobalFoundries memperluas FDX Fusion untuk menambah kemampuan logika dalam area silikon. Berdasarkan sasaran pengembangan yang diumumkan, FDX Fusion diproyeksikan menggandakan lebih dari dua kali densitas logika generasi 22FDX. Peningkatan tersebut dapat membantu mengurangi kebutuhan pemisahan komponen. Di samping pengolahan data, platform ini dikembangkan untuk mengintegrasikan rangkaian sinyal analog, RF atau komunikasi radio, serta penyimpanan data pada chip. Melalui kombinasi fungsi ini, produsen perangkat dapat menyederhanakan arsitektur elektronik, walaupun keuntungan manufaktur tidak otomatis sama pada seluruh aplikasi.
Peran STAC dalam Pengembangan Chip Physical AI
Dalam merancang platform bagi perangkat cerdas, GlobalFoundries mengacu pada kerangka STAC, singkatan dari Sense, Think, Act, Communicate. Konsep tersebut menjelaskan tahapan interaksi mesin dengan lingkungan, yaitu mengumpulkan informasi melalui sensor, melakukan perhitungan untuk menentukan respons, mengendalikan aktuator, dan melakukan komunikasi data. Sebagai contoh, sebuah robot industri dapat membaca informasi kamera dan sensor, kemudian menggunakan algoritma untuk memilih tindakan. Sesudah pemrosesan selesai, robot menjalankan perintah aktuator sambil mengirimkan informasi operasional. Rangkaian kemampuan ini menjelaskan relevansi teknologi semikonduktor untuk Physical AI.
Ketika kecerdasan buatan diterapkan pada mesin, kecepatan pengambilan keputusan sering menentukan kinerja. Sebagai ilustrasi, sensor perlu membaca perubahan kondisi sebelum komputer memproses keputusan. Jika setiap keputusan bergantung pada pusat data jarak jauh, latensi jaringan dapat memengaruhi waktu respons. Dengan pertimbangan tersebut, pemrosesan langsung pada perangkat dapat membantu mengurangi ketergantungan pada jaringan. Platform semikonduktor ini dikembangkan untuk mendukung kebutuhan tersebut, tanpa berarti seluruh proses AI harus dilakukan pada satu chip.
Manfaat Semikonduktor FDX Fusion bagi Perangkat AI Fisik
Salah satu sektor yang berpotensi memanfaatkan FDX Fusion adalah sistem robot otonom. Dalam sistem robotika, banyak modul komputasi perlu menjalankan fungsi secara bersamaan. Sensor mengidentifikasi perubahan pada area kerja, sementara unit komputasi mengolah data tersebut. Dengan dukungan chip yang lebih terintegrasi, jumlah komponen tertentu berpotensi dikurangi. Keuntungan tersebut berpeluang mengurangi kebutuhan energi. Walaupun demikian, kemampuan robot tetap bergantung pada keseluruhan sistem.
Tidak hanya untuk perangkat robot, FDX Fusion juga ditujukan bagi sistem elektronik otomotif, peralatan pemantauan pabrik, dan sistem IoT. Untuk kebutuhan elektronik mobil, penggabungan berbagai fungsi elektronik memberikan fleksibilitas kepada perancang. Sementara itu, modul pengukuran terhubung dituntut mampu bekerja dengan kebutuhan energi terbatas. Dengan mempertimbangkan karakteristik tersebut, proses manufaktur berorientasi efisiensi memiliki relevansi bagi pengembang. Walaupun demikian, adopsi nyata memerlukan pengembangan chip oleh pelanggan. Oleh sebab itu, klaim potensi industri harus dibedakan dari produk yang sudah tersedia.
Jadwal Produksi FDX Fusion dan Pengembangan Pabrik Dresden
GlobalFoundries merencanakan produksi FDX Fusion mulai 2028 di fasilitas Dresden, Jerman. Sebagai persiapan menuju produksi, pengembangan awal mencakup design kit dan chip demonstrasi pada 2027. Design kit yang disiapkan ditujukan untuk mendukung proses desain semikonduktor sebelum memasuki tahapan fabrikasi. Meski memiliki jadwal pengembangan, jadwal peluncuran perangkat akhir dapat berbeda. Sebagai pertimbangan realistis, kemampuan teknologi harus dibuktikan dalam implementasi nyata.
Pengembangan FDX Fusion menjadi bagian dari penguatan kapasitas manufaktur di Jerman. Melalui proyek SPRINT, GlobalFoundries mengalokasikan investasi sekitar 1,1 miliar euro untuk mengembangkan infrastruktur manufaktur chip. Dalam sasaran proyek tersebut, fasilitas Dresden mencapai kapasitas tahunan di atas satu juta wafer 300 milimeter pada penghujung 2028. Pengembangan kapasitas manufaktur ini bertujuan memperkuat produksi semikonduktor regional. Di samping investasi fasilitas, GlobalFoundries melibatkan berbagai mitra teknologi, termasuk CEA-Leti. Kolaborasi lintas industri tersebut dapat membantu memperluas ekosistem desain, meskipun adopsi pelanggan belum dapat diasumsikan secara otomatis.
Kesimpulan: FDX Fusion Membuka Peluang Baru bagi Physical AI
Pengembangan FDX Fusion menggambarkan perkembangan menarik dalam pengembangan semikonduktor modern. Berkat pengembangan arsitektur transistor berorientasi efisiensi, platform tersebut berupaya menghadirkan integrasi sistem elektronik yang lebih tinggi. Pendekatan Sense Think Act Communicate menggambarkan sasaran utama teknologi untuk robotika, elektronik kendaraan terhubung, dan otomasi industri. Melalui target produksi tahun 2028, kesiapan komersial tetap harus dievaluasi. Kendati menghadirkan prospek yang menarik, manfaat akhirnya memerlukan pembuktian melalui produk komersial. Seberapa besar potensi menurut Anda dari pengembangan chip untuk Physical AI? Silakan bagikan pendapat Anda mengenai inovasi teknologi semikonduktor untuk kehidupan sehari-hari.
